机译:用于微机电系统(mEms)器件封装的可靠非密封保形涂层的评估和表征
机译:用于微机电系统(MEMS)器件封装的可靠非气密保形涂层的评估和表征
机译:用于微机电系统(MEMS)器件封装的可靠非气密保形涂层的评估和表征
机译:电沉积微机电系统器件中金电极上有机介电膜的保形涂层
机译:用于MEMS封装的新型双层共形涂层-聚对二甲苯C涂层有机硅弹性体
机译:使用拉曼光谱法表征微机电系统(MEMS)装置中的残余应力。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:J.微/纳米石。 mEms mOEms8�3�,031303�Jul-sep2009�微机电系统器件的辐射灵敏度
机译:用拉曼光谱表征微机电系统(mEms)器件中的残余应力